Filamento para Impresora 3D Bambu Lab Pla Silk 1.75 mm
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PC-127184
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- Tipo de material: PLA Silk (acabado brillante)
- Velocidad de impresión: < 250 mm/s
- Diámetro: 1.75 mm +/- 0.03 mm
- Temperatura de impresión: 210 - 230 °C
- Compatible con: AMS y AMS Lite
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El Bambu PLA Silk combina la facilidad de uso del PLA con un acabado similar a la seda de alto brillo, perfecto para proyectos decorativos, artísticos y modelos 3D donde se desee un aspecto brillante y lujoso. Este filamento ha sido reforzado para ofrecer mayor resistencia a la rotura, lo que lo hace ideal para impresión con AMS. Personaliza el brillo de tus impresiones ajustando la temperatura y la velocidad de impresión, logrando resultados deslumbrantes con una calidad profesional.
Características:
- Acabado similar a la seda: Apariencia ultra brillante y lujosa.
- Mayor resistencia al quiebre: Especialmente diseñado para AMS.
- Carrete reutilizable básico incluido.
- Diámetro: 1.75 mm ± 0.03 mm.
Compatibilidad:
- Placas de construcción: Cool Plate SuperTack, PEI lisa y PEI texturizada.
- Hotends: Acero endurecido (0.4 mm) y acero inoxidable (0.2 mm / 0.4 mm).
- Pegamento: Pegamento líquido y en barra.
Especificaciones técnicas:
Configuración de impresión recomendada
- Secado previo: 55 °C durante 8 horas (en horno de secado por chorro de aire).
- Humedad durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante).
- Temperatura de la boquilla: 210 - 230 °C.
- Temperatura de la cama (con pegamento): 35 - 45 °C.
- Velocidad de impresión: < 250 mm/s.
- Configuración para acabado brillante: Temperatura más alta y/o velocidades más bajas.
Propiedades físicas
- Densidad: 1.32 g/cm³.
- Temperatura de ablandamiento Vicat: 56 °C.
- Temperatura de fusión: 152 °C.
- Índice de fusión: 20.5 ± 1.2 g/10 min.
Propiedades mecánicas
- Resistencia a la tracción: 27 ± 4 MPa.
- Tasa de elongación de rotura: 3.5 ± 0,6 %.
- Módulo de flexión: 2370 ± 150 MPa.
- Resistencia a la flexión: 66 ± 4 MPa.
- Resistencia al impacto: 24.5 ± 1.7 kJ/m².
| Marca | Bambu Lab |
|---|---|
| Garantia | N/A |