Filamento para Impresora 3D Bambu Lab PC 1.75 mm - Black 1kg

El filamento Bambu PC está diseñado para aplicaciones de ingeniería que requieren alta resistencia térmica, propiedades mecánicas excepcionales y una durabilidad sobresaliente. Este material es ideal para imprimir piezas funcionales y estructuras resistentes al calor. Gracias a su compatibilidad con sistemas AMS y su capacidad de impresión optimizada a través de RFID, el proceso de impresión es eficiente y sin complicaciones. Bambu PC es una excelente opción para proyectos exigentes que demandan precisión y alto rendimiento.

Características:

• Resistencia térmica excepcional.
• Propiedades mecánicas sobresalientes.
• Alta resistencia al impacto y durabilidad.
• Uso técnico: Adecuado para aplicaciones de ingeniería.
• Carrete reutilizable de alta temperatura.
• Diámetro: 1.75 mm ± 0.03 mm.

Especificaciones técnicas:

Configuración de impresión recomendada

• Ajustes de secado antes de imprimir: 80 °C durante 8 horas.
• Humedad en contenedor durante impresión: < 20 % HR (contenedor sellado con desecante).
• Temperatura de la boquilla: 250 - 270 °C.
• Temperatura de la cama: 90 - 110 °C (usar pegamento PVP).
• Velocidad de impresión: < 300 mm/s.

Propiedades físicas

• Densidad: 1.20 g/cm³.
• Temperatura de ablandamiento Vicat: 119 °C.
• Temperatura de deflexión térmica (HDT): 117 °C.
• Temperatura de fusión: 228 °C.
• Índice de fusión: 32.2 ± 2.9 g/10 min.

Propiedades mecánicas

• Resistencia a la tracción: 62 ± 2 MPa.
• Tasa de elongación a la rotura: 3.8 ± 0.3 %.
• Módulo de flexión: 2310 ± 70 MPa.
• Resistencia a la flexión: 108 ± 4 MPa.
• Resistencia al impacto: 34.8 ± 2.1 kJ/m².